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算力基础设施中光模块的“异质光子集成”供电网络：低噪声、高效率的片上多路电源管理

摘要

随着大模型训练与高并发推理算力需求的激增，算力基础设施正经历从可插拔光模块向共封装光学（CPO）架构的范式转移。本报告聚焦CPO及异质光子集成芯片内部的高密度供电网络，深度剖析多电压域、高电流密度场景下的电源分配网络（PDN）设计挑战与演进路径。核心发现表明，传统板级供电模式已无法满足光引擎对超低纹波噪声与毫欧级动态阻抗的严苛要求，片上集成电感与电容的异质集成多路电源管理成为突破功耗墙的关键。

本报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。第一章界定异质光子集成PDN的行业边界与研究框架。第二章分析宏观经济与政策对绿色算力及供电效率的驱动效应。第三章梳理产业链全景，指出供电网络设计已成为制约CPO良率与成本的核心瓶颈。第四章研判竞争格局，揭示头部硅光与模拟芯片厂商在异质集成供电赛道的阵营分化。第五章拆解AI集群客户对低噪声供电的底层需求与未满足痛点。第六章预测市场规模，2024至2028年CPO供电管理市场年复合增速将超65%，并明确片上无源器件集成趋势的确定性。第七章评估高密度供电赛道的投资机会与热阻匹配风险。第八章提出针对产品定义与生态构建的战略建议。

数据显示，2023年全球CPO供电管理市场规模约为1.2亿美元，预计至2028年将突破15亿