超节点系列报告（一）_万卡一机_灵衢铸基_32页_2mb.pptxVIP

——超节点系列报告（一）

行业评级：看好

2026年7月20日

万卡一机，灵衢铸基

证券研究报告

分析师

刘雯蜀

分析师

郑毅

邮箱

liuwenshu03@

邮箱

zhengyi@

证书编号

S1230523020002

证书编号

S1230524070002

核心观点

2

大模型持续进化与国产芯片制程受限，共同推动超节点成为关键架构路径。

供给侧，先进制程、HBM等关键环节仍受约束，国产AI芯片短期内较难单纯依靠制程升级和单芯片性能提升追赶国际领先水平。

需求侧，LLM正向万亿参数、MoE稀疏架构、长上下文和多模态持续演进，单机已无法容纳完整模型及其计算和内存资源，必须依靠大规模多卡并行。