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2027年自对准多重成像技术在EUV光刻中的设备集成趋势预测

摘要

本报告聚焦半导体光刻设备领域，系统研究自对准多重成像（SAMP）技术，特别是自对准四重成像（SAQP）工艺在极紫外（EUV）光刻环境下的设备集成趋势，研究范围覆盖2023至2027年全球市场，以逻辑芯片与DRAM先进制程为主要应用场景。

核心发现表明，随着3nm以下节点对图案分辨率的要求突破EUV单次曝光极限，SAQP正从193nm浸没式光刻的成熟应用向EUV混合搭配方案演进。2023年全球SAMP相关设备与服务市场规模约为18.7亿美元，预计至2027年将增长至34.5亿美元，年复合增长率达16.6%。设备