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2026年pcb板厂知识考核试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCB制造过程中，_________是去除铜箔上不需要的部分的关键步骤。

2.光刻胶在PCB制造中的作用是_________。

3.铜箔的厚度通常用_________来表示。

4.在PCB的钻孔过程中，_________是用来去除孔内金属的。

5.阻焊油墨的主要作用是_________。

6.焊膏印刷前的PCB板需要进行_________处理。

7.在PCB的蚀刻过程中，常用的蚀刻剂是_________。

8.压合工艺中，_________是用来确保PCB板平整的关键因素。

9.在PCB的表面处理过程中，_________是一种常见的表面处理方法。

10.PCB板上的线路宽度通常用_________来表示。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.光刻胶是一种光敏材料，可以在光照下发生化学变化。（）

2.铜箔的厚度通常用盎司（oz）来表示。（）

3.钻孔过程中，常用的钻头材料是碳化钨。（）

4.阻焊油墨的主要作用是保护PCB板上的线路不受腐蚀。（）

5.焊膏印刷前的PCB板需要进行清洁处理。（）

6.在PCB的蚀刻过程中，常用的蚀刻剂是硫酸。（）

7.压合工艺中，温度是确保PCB板平整的关键因素。（）

8.在PCB的表面处理过程中，镀金是一种常见的表面