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华中师范大学
《冶金物理化学》2023-2024学年第二学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
四
总分
得分
批阅人
一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?()
A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟
2、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg?()
A.热重分析(TGA)
B.差示扫描量热法(DSC)
C.动态力学分析(DMA)
D.红外光谱分析(IR)
3、材料的力学性能测试是评估材料质量和性能的重要手段。在拉伸试验中,以下关于应力-应变曲线的描述,正确的是()
A.弹性阶段材料的应力与应变呈非线性关系
B.屈服阶段材料会发生明显的塑性变形
C.强化阶段材料的
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