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长鑫科技IPO启幕：半导体设备与材料产业链深度投资图谱 设备招标·零部件备货·材料放量——三维度拆解扩产受益链 202607.pptx

长鑫科技IPO启幕：半导体设备与材料产业链深度投资图谱 设备招标·零部件备货·材料放量——三维度拆解扩产受益链 202607.pptx

    IPO投资研究-

    长鑫科技IPO启幕：

    半导体设备与材料产业链

    深度投资图谱

    设备招标·零部件备货·材料放量--三维度拆解扩产受益

    报告日期2026年7月

    报告纲要

    01

    02

    03

    04

    05

    事件引爆

    资本开支

    前道设备

    核心零件

    关键材料

    长鑫IPO启动，半导体

    板块全线共振

    单座产线超百亿美元，

    扩产计划深度拆解

    50-60亿美元招标启动，

    第一波订单红利

    高单机价值量，国产替

    代弹性最大赛道

    产能爬坡后周期，耗材

    需求持续释放

    CHAPTER

    01

    事件引爆

    千亿DRAM巨头启航，半导体板块全线共振

    长鑫科技科创板IPO正式启动发行程序，设备与材料方向领涨市场

    周四半导体板块全线

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