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计算机行业深度报告：AI算力“卖水人”专题系列，高速互联协议与硬件，从“配套件”到“第二算力”.pdf

计算机行业深度报告：AI算力“卖水人”专题系列，高速互联协议与硬件，从“配套件”到“第二算力”.pdf

    本篇报告解决了以下核心问题：计算机高速互联的5个层级分别是什么，不同企业分别处于什么层级。

    u第一层：片上网络NoC——芯片内部的数据调度系统

    NoC技术是一种可扩展的基于分组的通信结构，用于连接复杂片上系统（SoC）中的处理元件、存储器和外设。随着半导体节点

    的缩小和SoC集成更多IP块，传统的分层总线和交叉开关可能带来严重的路由拥堵、时序挑战以及服务质量（QoS）限制。

    u第二层：封装内Chiplet互联，把多个die做成一颗逻辑芯片

    Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术

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