深度报告-20260708-浙商证券-本川智能-300964.SZ-本川智能深度报告_电源PCB新秀_CIPB打开高端PCB弹性_15页_968kb.pptxVIP

证券研究报告|公司深度|元件本川智能(300964)报告日期：2026年07月08日电源PCB新秀，CIPB打开高端PCB弹性——本川智能深度报告投资要点一句话逻辑PCB主业拐点确立，多层板产能爬坡与产品结构升级驱动利润率持续修复；CIPB功率基板锁定AI数据中心电源与HVDC等高功率场景，已获麦格米特订单，2027年量产后有望打开第二成长曲线与估值弹性。公司的预期差在哪里？1、市场看到2025年毛利率偏低，容易将其误读为高景气下盈利能力差、产品低端。我们认为，公司产能仍处爬坡阶段、多层板是利润修复的主要抓手。PCB行业景气度修复，叠加公司发行可转债募投新增产能，公司产能稼动率仍在爬升，多层板正处于上量阶段，规模效应与产品结构红利尚未充分释放。2026Q1已可看到改善信号：收入2.35亿元，同比+38.06%，综合毛利率回升至19.26%。按弹性测算，2026E公司收入约13.73亿元，较2025年增长约56.74%；综合毛利率由2025年的17.1%提升至21.98%。拆分看，单双面板收入基本稳定，多层板收入将成为收入增长和毛利率改善的主要来源。2026年将继续向高层板方向转型，逐步缩减单双面板产能；2027年以后，CIPB有望成为公司利润率继续上行的核心变量。2、市场对公司的定位是传统PC