基于材料流动轨迹的搅拌摩擦焊接晶粒及焊接区大小预测模型.docx

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第51卷第2期

2015年1月

机械工程学报

JOURNALOFMECHANICALENGINEERING

Vo1.51

Jan.

No.22015

DOI:10.3901/JME.2015.02.043

基于材料流动轨迹的搅拌摩擦焊接晶粒及焊接区大小预测模型*

张昭1,2吴奇1,2

(1.大连理工大学工程力学系大连116024;

2.大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室大连116024)

摘要:通过热力耦合模型模拟搅拌摩擦焊接过程中的材料行为,并基于材料的运动轨迹区分焊接区域中的搅拌区和热力影响区。给出热力影响区和搅拌区边界处流动

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