AI硬科技和应用系列深度（一）：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速.pptx

AI硬科技和应用系列深度（一）

AI算力重塑光互联，高速率光模块与

CPO产业化提速

通信|行业深度

报告摘要

AI算力增长大幅领先互联带宽，系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升，而PCIe、内存及网络带

宽增速相对滞后，互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高，光互联由ScaleOut向跨机架ScaleUp及ScaleAcross拓展。英伟达通过NVLink、NVSwitch和NVLinkFusion推进系统级协同，谷歌、Meta、AWS则围绕自研芯片建设差异化网络，推动AI网络向高带宽、低时延和低功耗方向持续演