证券研究报告
玻璃基板专题报告:
材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近
首席证券分析师:周尔双
执业证书编号:S0600515110002
zhouersh@
研究助理:陶泽
执业证书编号:S0600125080004
taoz@
2026年7月27日
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投资建议
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lAI算力需求高增推高带宽需求,玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”,产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔
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