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电子产品外壳铸造工艺设计.docx

电子产品外壳铸造工艺设计.docx

    电子产品外壳铸造工艺设计

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子产品外壳铸造工艺总体要求 3

    二、电子产品外壳铸造适用场景分析 5

    三、铸造用原材料性能与选型原则 7

    四、外壳结构铸造工艺性优化设计 10

    五、电子产品外壳常用铸造方法对比 15

    六、电子产品外壳铸造方法选定准则 18

    七、铸造模具结构与参数设计规范 20

    八、铸造浇注系统设计与优化方法 23

    九、冒口与冷铁布置工艺设计 25

    十、金属熔炼过程工艺参数控制 27

    十一、铸造浇注过程工艺参数设定 30

    十二、铸件冷却凝固工艺参数优化 33

    十三、铸件开箱与清理工艺

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