电子组件焊接工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、适用范围 3
二、术语定义 3
三、安全要求 4
四、材料控制 7
五、设备要求 9
六、作业准备 12
七、焊接工艺参数 13
八、回流焊工艺 15
九、波峰焊工艺 17
十、手工焊工艺 18
十一、焊点检验 20
十二、过程监控 23
十三、设备校准 24
十四、环境控制 25
十五、元器件储存 26
十六、焊接材料管理 28
十七、作业指导书 30
十八、质量记录 34
十九、不良品处理 36
二十、工艺验证 38
二十一、持续改进
电子组件焊接工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、适用范围 3
二、术语定义 3
三、安全要求 4
四、材料控制 7
五、设备要求 9
六、作业准备 12
七、焊接工艺参数 13
八、回流焊工艺 15
九、波峰焊工艺 17
十、手工焊工艺 18
十一、焊点检验 20
十二、过程监控 23
十三、设备校准 24
十四、环境控制 25
十五、元器件储存 26
十六、焊接材料管理 28
十七、作业指导书 30
十八、质量记录 34
十九、不良品处理 36
二十、工艺验证 38
二十一、持续改进
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