SJT 12034-2025 人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告.docxVIP

人工智能芯片边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:ArtificialIntelligenceChips-TestingIndicatorsandTestMethodsforEdge-sideDeepLearningChips

摘要

随着人工智能（AI）技术向端侧、边缘侧深度渗透，边缘侧深度学习芯片作为支撑智能终端、物联网、智能制造等领域的核心硬件，其性能、功耗及可靠性直接决定了应用体验与产业规模。然而，由于缺乏统一的评测标准，市场上芯片产品的性能评价标准各异，导致产业链上下游难以进行有效的横向比对与选型。本标准（SJ/T12034-2025）正是在此背景下应运而生。本报告深入分析了标准的编制背景、技术要点及行业影响，系统阐述了标准的核心内容，即面向边缘侧场景定义了一套涵盖计算性能、能效比、推理精度、时延特性、内存带宽及功耗管理等多维度的测试指标体系，并制定了可重复、可复现的标准化测试流程。报告指出，该标准首次为边缘侧深度学习芯片的评测提供了“度量衡”，有效解决了行业内长期存在的“自说自话”评价困境。结论部分展望了该标准在推动边缘AI生态成熟、降低企业研发选型成本、以及与国际标准体系对接方面的深远影响，预示着中国在AI芯片标准化领域迈出了关键一步。

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