电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员专项知识考试复习题库(附答案).pdf

电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员专项知识考试复习题库(附答案).pdf

电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员

专项知识考试复习题库(附答案)

单选题

1.确认PCB板上的焊锡未凝固前,禁止?

A、移动元件位置

B、测量电压

C、检查焊点形状

D、使用放大镜察

参考答案:A

2.测量电容值时,如果读数远小于标称值,可能的原因是?

A、电容耐压不够

B、电容内部开路

C、电容漏电

D、电容有高阻抗并联电阻

参考答案:B

3.PCB设计中的丝印层主要用于标注?

A、焊盘位置

B、元器件参数和编号

C、电气连接

D、阻焊层覆盖

参考

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档