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OIF和OpenComputeProject对共封装光学(CPO)的标准化推动：从光引擎到交换机

摘要

本报告聚焦光互连论坛（OIF）与开放计算项目（OCP）在共封装光学（CPO）技术标准化进程中的关键作用，预测周期为2025年至2029年。研究范围覆盖从光引擎到交换机系统的完整标准化路径，重点评估OIF在3.2T光模块、CPO架构规范上的推进节奏，以及双方对CPO接口外形定义与多供应商互操作性的影响。

核心判断是：OIF将于2025年下半年完成3.2T光模块实施协议（IA），并在2026年前后发布CPO架构框架文件，为可插拔光源模块与交换机ASIC的共封装接口提供物理与电气规范；OCP则通过开放交换机设计，将CPO模块的机械外形、热管理及管理接口标准化，从而在2027年前形成可支撑多供应商互操作的CPO交换机生态。关键预测数据为：到2028年，CPO端口出货量在数据中心交换机中的渗透率将超过12%，标准化接口的成熟将推动CPO光引擎成本下降至每比特0.5美分以下。

报告依次展开环境与驱动因素、标准化现状与竞争格局、核心趋势研判、演进时间线、量化预测及战略影响，最终形成面向产业链各方的行动建议。读者可凭借摘要把握全文的逻辑主线与核心结论。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

数据中心互连带宽正以每两年翻番的速度增长，传统可插拔光模块在功耗、密度和信号完整