基于分子动力学模拟探究填料功能化对弹性体复合材料导电网络的影响.docxVIP

基于分子动力学模拟探究填料功能化对弹性体复合材料导电网络的影响

一、绪论

1.1研究背景与意义

弹性体复合材料作为一种重要的材料体系，凭借其独特的性能优势，在众多领域展现出了广泛的应用前景。在航空航天领域，弹性体复合材料因其优异的柔韧性和耐疲劳性，被用于制造飞机的密封件、减震部件以及柔性机翼等，不仅减轻了结构重量，还有效提高了飞行性能和安全性。在汽车工业中，它广泛应用于轮胎、密封条、内饰等部件，显著提升了汽车的舒适性、耐久性和操控性能。在电子设备领域，弹性体复合材料的高弹性和良好的电绝缘性使其成为制造柔性电路板、按键、传感器等的理想材料，充分满足了电子产品小型化、轻量化和高性能的需求。此外，在医疗、体育、建筑等领域，弹性体复合材料也都发挥着不可或缺的作用，为各行业的发展提供了有力支持。

然而，传统弹性体材料的导电性能往往较差，这在很大程度上限制了其在一些需要导电功能领域的应用。例如，在电子器件的电磁屏蔽、传感器的信号传输以及可穿戴设备的能量存储与传输等方面，良好的导电性能是材料发挥作用的关键因素，而弹性体复合材料导电性能的不足，阻碍了其在这些领域的进一步拓展。为了拓展弹性体复合材料的应用范围，提高其导电性能成为了研究的关键。

通过添加导电填料是提升弹性体复合材料导电性能的一种有效策略。然而，由于导电填料与弹性体基体之间的相容性较差，在弹性体基体中难以实现均匀分散，容易发生团聚