中美科技脱钩对中国半导体企业全球价值链嵌入与创新能力的影响 .docxVIP

PAGE2

中美科技脱钩对中国半导体企业全球价值链嵌入与创新能力的影响

摘要

本文以国际经济学为理论视角，系统考察中美科技脱钩背景下美国实体清单制裁对中国半导体企业全球价值链嵌入与创新能力的深层影响。研究基于企业级出口数据与专利引用数据，构建“制裁冲击—价值链重构—创新路径转换”的理论分析框架，揭示制裁如何改变中国芯片设计企业与制造企业的技术追赶路径，并重塑进口替代的内在逻辑。

全文遵循“提出问题—分析问题—解决问题”的递进思路。第一章绪论阐明研究背景与核心问题，明确理论性论文的方法论依据。第二章文献综述梳理全球价值链理论与技术追赶理论的国内外研究脉络，识别已有研究的不足与本研究的切入点。第三章界定科技脱钩、全球价值链嵌入与创新能力等核心概念，阐释全球价值链理论、技术追赶理论与制裁经济学的理论适用性，并构建整合性分析框架。第四章聚焦制裁冲击下中国半导体企业价值链嵌入问题的生成、矛盾与本质，揭示“嵌入断裂”与“创新路径锁定”的双重困境。第五章深入阐释制裁通过供应链阻断、知识流动限制与市场替代压力三重机制影响企业创新的作用逻辑与条件边界。第六章在前期分析基础上完成理论建构，提出“制裁引致性创新路径分化”的核心命题。第七章归纳主要结论，提炼理论贡献与实践启示。第八章反思研究局限并展望未来方向。

研究发现，实体清单制裁对中国半导体企业产生了“短期嵌入断裂”与“长期创新路径分化”的双重