1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 运营商及厂商资料

电子器件 技术文件roger_paper报告资料.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.79万字
  • 约 4页
  • 2026-08-11 发布于浙江
  • 举报

电子器件 技术文件roger_paper报告资料.pdf

    ExcerptfromtheProceedingsoftheCOMSOLConference2010Boston

    ModelingResidualStressesinArcWelding

    F.Roger*,1andA.Traidia1,2

    12

    ENSTAParistech,AREVANP,NTCW-F

    *Correspondingauthor:ENSTAParistechUME,ChemindelaHunière91120Palaiseau,France,

    frederic.roger@ensta.fr

    Abstract:Thepredictionofthemechanicaltimeevolutionofhardeningvariablesand

    behaviorofassembliesduringarcweldingviscoplastic

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >