光刻技术解析核心结构与创新工作机理.pptVIP

电子工业专用设备

主讲教师：刘世元教授

吴懿平教授

办公电话移动电话电子邮件：shyliu@mail.hust.

机械学院先进制造大楼B310

武汉光电国家试验室B102

第1页

讲授内容

第一讲：微电子制造工艺流程（回忆）

第二讲：微电子制造装备概述

光刻工艺及基本原理

第三讲：光刻机结构及工作原理(1)

第四讲：光刻机结构及工作原理(2)

第2页

上讲内容：完整的IC制造工艺流程

第3页

上讲内容：微电子制造装备概述

加法工艺

减法工艺

图形转移工艺

辅助工艺

掺杂

扩散

离子注入

薄膜

氧化

化学气相淀积

溅射

外延

刻蚀

湿法刻蚀

干法刻蚀

抛光及清洗

化学机械平坦化

清洗

图形转移

光刻

测试及封装

测试

封装

后道工艺

扩散炉

离子注入机

退火炉

氧化炉

CVD反应炉

溅射镀膜机

外延设备

湿法刻蚀机

反应离子刻蚀机

光刻机

涂胶显影设备

CMP抛光机

硅片清洗机

测试设备

划片机

键合机

第4页

上讲内容：光刻工艺流程

光刻工艺的8个基本环节

气相成底膜

旋转涂胶

软烘

对准和曝光

曝光后烘焙

显影

坚膜烘焙

显影检查

第5页

上讲内容：光刻与光刻机

对准和曝光在光刻机(LithographyTool)内进行。

其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。

第6页

本讲内容：光刻机结构及工作原理

光