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质量计划范本

1.产品质量特性识别与分类

1.1原材料质量特性识别

针对本次量产的智能温控芯片项目，针对硅晶圆基材、光刻胶、封装引线框架三大核心原材料，建立“关键-重要-一般”三级分类体系。关键特性包括晶圆的晶格缺陷密度（≤1个/cm2）、金属杂质含量（≤1×1012atoms/cm2）、光刻胶的光敏度均匀性（±2%以内）；重要特性涵盖晶圆的厚度偏差（±5μm）、引线框架的镀层厚度（±0.2μm）；一般特性包含晶圆表面平整度（Ra≤0.5nm）、光刻胶的粘度稳定性（±5%）。每批原材料到货后，由IQC按AQL2.5标准抽样，关键特性采用全检加破坏性抽样复检，重要特性采用二次抽样方案，一般特性采用常规抽样，所有检测数据录入原材料质量追溯系统，关联供应商批次与生产工位。

1.2生产过程质量特性识别

梳理晶圆制造、芯片封装、模组集成三大生产环节的27个工序节点，识别关键过程特性。晶圆制造环节包括光刻对准精度（≤±0.1μm）、离子注入剂量偏差（±1%）、刻蚀深度均匀性（±3%）；芯片封装环节包括键合拉力强度（≥5g）、塑封料流动前沿均匀性（±2mm）、引脚共面度（≤0.1mm）；模组集成环节包括传感器响应延迟（≤10ms）、通讯模块功耗（≤50mA）。针对每个关键过程特性，制定《作业指导书》的SPC控制图规则，设置上下预警限，当连续6个数据呈单调上升/下降趋势、或连续10个数据落