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半导体薄膜沉积工艺考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.薄膜沉积工艺中，溅射技术的主要优势是？

A.沉积速率慢

B.沉积均匀性差

C.成本高

D.能沉积多种材料

2.以下哪种薄膜沉积工艺属于物理气相沉积（PVD）？

A.CVD

B.溅射

C.电镀

D.喷涂

3.薄膜沉积中，原子层的沉积技术（ALD）主要用于？

A.高温沉积

B.快速沉积

C.精密沉积

D.大面积沉积

4.薄膜沉积过程中，常用的监控手段是？

A.温度计

B.气压计

C.俄歇电子能谱

D.热电偶

5.以下哪种材料不适合用溅射方法沉积？

A.金

B.铝

C.硅

D.钛

6.薄膜沉积中，沉积速率的主要影响因素是？

A.温