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有机硅下游产品工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.二甲基硅油的化学结构简式为______。

2.室温硫化硅橡胶按固化机理可分为缩合型和______型。

3.硅树脂通常具有良好的______性能和耐候性。

4.硅烷偶联剂KH560的官能团是______。

5.有机硅消泡剂的主要活性成分是______。

6.硅酮密封胶的主要基材是______。

7.导热硅脂的核心作用是______。

8.苯基硅油相比二甲基硅油，______性能更优异。

9.有机硅涂料的突出优点之一是______。

10.高温硫化硅橡胶的交联剂常用______。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列有机硅产品中，耐热温度最高的是（）

A.二甲基硅油B.苯基硅橡胶C.硅树脂D.硅烷偶联剂

2.硅油的粘度主要取决于（）

A.分子量B.官能团C.填料D.硫化剂

3.缩合型硅橡胶的硫化剂通常是（）

A.过氧化物B.铂金催化剂C.锡化合物D.胺类

4.偶联剂KH550的官能团是（）

A.环氧基B.氨基C.甲基D.乙烯基

5.硅树脂的固化方式一般为（）

A.热固化B.光固化C.湿气固化D.辐射固化

6.中性硅酮密封胶的pH值范围是（）

A.1-3B.4-6C.7-8D.9-11

7.导热硅脂的导热系数单位通常是（）

A.W/(m·K)B.J/(kg·K)C.Pa·sD.N/m

8.有机硅消泡剂不适用于下列