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预制菜杀菌工艺技师考试试卷及答案

预制菜杀菌工艺技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.巴氏杀菌的常用温度范围是______℃。

2.预制菜热力杀菌中，商业无菌处理通常采用______杀菌法。

3.超高压杀菌的压力一般在______MPa以上。

4.辐照杀菌常用的电离辐射类型有γ射线和______。

5.预制菜杀菌时，pH值低于______的酸性食品可采用较低温度杀菌。

6.真空包装的主要作用是防止______和抑制需氧微生物生长。

7.杀菌后的预制菜应采用______冷却方式以减少热损伤。

8.D值是指在一定温度下，微生物数量减少______所需的时间。

9.Z值表示D值变化10倍时所需改变的______。

10.HACCP体系中，预制菜杀菌工序属于______控制点。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种杀菌方式适合热敏性预制菜？（）

A.高温高压杀菌B.超高压杀菌C.辐照杀菌D.巴氏杀菌

2.商业无菌与巴氏杀菌的主要区别在于（）

A.杀菌温度更高B.杀死所有微生物C.杀死致病菌和大部分腐败菌D.保质期更长

3.超高压杀菌的优点不包括（）

A.保留营养成分B.杀菌速度快C.适用所有食品D.无化学残留

4.辐照杀菌的安全剂量上限为（）kGy。

A.5B.10C.15D.20

5.适合高温杀菌的包装材料是（）

A.聚乙烯袋B.铝箔复合袋C.普通塑料袋