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PCB印制电路板焊接工艺

一、工艺分类

PCB焊接主要分回流焊（SMT贴片）、波峰焊（通孔插件）、手工补焊、选择性波峰焊四大类，根据板上器件类型选用。

1.回流焊（SMT表面贴装工艺，主流）

适用：贴片电阻、电容、IC、BGA、QFP等表面贴装元器件

工艺流程：

锡膏印刷：钢网将焊锡膏均匀印刷在PCB焊盘上，控制锡膏厚度、偏移、少锡、多锡。

元器件贴装：贴片机把SMD器件精准贴到对应焊盘锡膏上。

回流焊接（炉内分4个温区）

预热区：缓慢升温，蒸发溶剂，防止器件热冲击

恒温区（保温）：板整体温度均匀，活化助焊剂，氧化层去除

回流区：温度超过焊锡熔点，焊锡熔化浸润焊盘与元器件引脚，形成焊点

冷却区：快速降温，焊点凝固成型

常见缺陷：虚焊、连锡（桥接）、锡珠、BGA空洞、器件偏移立碑。

2.波峰焊（THT通孔插件工艺）

适用：直插电阻、电容、接插件、变压器等通孔元器件

工艺流程：

PCB插件：人工/自动将直插元器件插入PCB通孔。

助焊剂喷涂：在焊接面喷涂助焊剂，去除氧化，提升浸润性。

预热：PCB预热，避免骤然高温翘板。

波峰焊接：PCB板面匀速掠过熔融锡波，锡液浸润通孔引脚和焊盘，完成焊接。

冷却、后清洗。

常见缺陷：漏焊、虚焊、连锡、拉尖、铜箔起泡。

注意：有贴片器件的混装板，一般先回流焊，再波峰焊；贴片器件要做防锡波保护。

3.选择性