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2026年雷达装配工工艺考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共20分）

1.雷达组件装配前，需对金属零件进行______处理，非金属零件需进行______检测，防止装配后因材料特性变化导致结构变形。

2.高频传输线与接插件连接时，屏蔽层应完全覆盖接插件内导体，外露长度不得超过______mm，避免电磁泄漏。

3.螺栓连接时，铝合金与钢质零件配合使用时需加装______垫片，防止______腐蚀。

4.雷达机箱密封胶涂覆厚度应控制在______mm范围内，胶层需连续均匀，无断胶、气泡，固化后邵氏硬度需达到______HA以上。

5.导线捆扎时，高频信号线与低频电源线间距应不小于______mm，交叉时需采用______方式，减少信号串扰。

6.波导法兰装配时，定位销与销孔间隙应控制在______mm，法兰面平行度误差不超过______mm，确保波导接口匹配。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪种清洗方式不适用于雷达精密齿轮的清洗？（）

A.超声波清洗（溶剂型）B.高压气枪吹扫C.软毛刷蘸无水乙醇擦拭D.真空干燥箱预热去潮

2.雷达TR组件（收发组件）与散热基板装配时，导热硅脂的正确涂抹方式是（）

A.均匀涂满整个接触面，厚度1mmB.涂成网格状，厚度0.1-0.3mmC.仅在四角点涂D.涂覆后