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SMT 制程质量控制作业手册.docx

SMT制程质量控制作业手册

本手册旨在规范SMT（表面贴装技术）全制程质量控制流程，明确各岗位质量职责、管控标准及操作要求，预防制程不良发生，确保产品质量稳定达标，适用于公司所有SMT生产线的生产、检验及相关管理活动。

一、总则

质量目标：SMT制程不良率≤0.5%，产品一次合格率≥99.5%，客户投诉率≤0.1%。

核心原则：预防为主、全程管控、数据追溯、持续改进。

适用范围：涵盖SMT制程从物料入库、印刷、贴片、回流焊、检测到成品入库的全流程，涉及生产、质检、设备、工艺等相关岗位。

二、物料质量控制

2.1物料入库检验

所有SMT物料（元器件、锡膏、贴片胶等）入库前，质检人员需核对物料规格、型号、批次号、有效期，检查包装完整性、外观无破损、无受潮、无氧化。

关键物料（如IC、电容、电阻等）需进行抽样检测，检测项目包括电气性能、尺寸精度、可焊性，检测合格后方可入库，不合格物料需隔离并标识，退回供应商处理。

锡膏、贴片胶等耗材需按存储条件存放（如锡膏冷藏2-8℃），做好温湿度记录，严禁使用过期或存储不当的耗材。

2.2物料领用与管控

生产人员领用物料时，需核对物料信息，确认无误后方可领用，领用后做好物料登记，做到账物相符。

物料领用遵循“先进先出”原则，避免物料积压过期，对于易受潮、易氧化的物料，领用后需在规定时间内使用完毕。