TOC\o1-2\h\z\u硅电容:以半导体工艺重塑被动元件性能边界 4
硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中 4
硅电容与MLCC有何不同? 7
AI产业趋势驱动,硅电容有望迎来广阔增长空间 9
AI芯片/HBM封装 9
硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中 13
投资建议 16
风险提示 16
图1:硅电容示意图 4
图2:2D硅电容简图 5
图3:3D硅电容简图 5
图4:MIM电容器结构示意图 5
图5:MOS电容器结构示意图 6
图6:焊接安装硅电容和引线键合安装硅电容示意图 6
图7:ML
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