电子行业深度报告:AI算力驱动,硅电容乘势而起.docx

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TOC\o1-2\h\z\u硅电容:以半导体工艺重塑被动元件性能边界 4

硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中 4

硅电容与MLCC有何不同? 7

AI产业趋势驱动,硅电容有望迎来广阔增长空间 9

AI芯片/HBM封装 9

硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中 13

投资建议 16

风险提示 16

图1:硅电容示意图 4

图2:2D硅电容简图 5

图3:3D硅电容简图 5

图4:MIM电容器结构示意图 5

图5:MOS电容器结构示意图 6

图6:焊接安装硅电容和引线键合安装硅电容示意图 6

图7:ML

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