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晶圆传输大气机械手末端硅片真空吸附微结构设计与防滑落控制

摘要

随着集成电路制造工艺向更小节点推进，晶圆传输系统对末端执行器的吸附可靠性提出严苛要求。传统大气机械手末端采用平面吸附结构，在高速启停与紧急工况下易发生硅片滑移甚至脱落，造成昂贵晶圆报废与产线停摆。

本课题针对300mm硅片传输场景，设计一种微沟槽真空吸附末端结构，建立吸附力场数学模型，并开发真空自适应补偿与防滑落控制策略。研究首先分析现有平面吸附方案在边缘泄漏、动态响应滞后方面的不足，进而提出微沟槽阵列的拓扑优化方案。通过流固耦合仿真与理论建模，构建沟槽几何参数与吸附力分布之间的定量关系。在此基础上，设计基于模糊推理的真空度自适应补偿算法，实时调节供给压力以对抗泄漏波动。同时，开发基于加速度前馈与滑模观测的防滑控制策略，实现对硅片运动状态的精准估计与主动干预。

论文按照“需求分析—总体设计—详细设计—仿真验证—性能评估”的工程递进逻辑展开。第一章梳理晶圆传输装备的行业背景与技术瓶颈；第二章阐述微结构加工工艺与真空系统关键技术；第三章定义吸附力、响应时间、泄漏容限等量化指标；第四章完成末端结构总体方案与控制系统架构设计；第五章深入微沟槽参数优化与算法设计；第六章通过有限元仿真验证设计有效性；第七章开展对比测试评估性能提升幅度。本设计的核心创新在于将表面微织构与智能控制相融合，在保持结构简洁性的前提下显著