金刚石行业深度报告：释放AI潜力的钥匙，价值重估的起点.pptxVIP

;;4;5;我们认为，散热预计将从算力系统的“配套环节“升级为制约算力释放、决定硬件迭代上限的“核心瓶颈“。

英伟达AI芯片功耗持续攀升，Feynman或超4000W，对散热能力提出严苛要求

AI芯片的算力提升高度依赖晶体管密度、主频与异构集成度的升级，同步带来的是芯片功耗与热流密度的跃升。随着架构持续升级，英伟达AI芯片的功耗从A100的400W，到H100的700W，到B200的1000W，再到GB200的1200W，下一代Rubin架构芯片最大功耗将突破2000W，2028年Feynman或超4000W。从热流密度来看，电子芯片的热流密度已超过500W/cm2，热点处更是高达1