AI算力上游材料产业链研究报告.pptxVIP

核心结论2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求，拉动全球算力需求持续提升，使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面，随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。PCB上游材料：相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等，一方面随着英伟达产品的升级，下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。建议关注：中化国际、国际复材、联瑞新材、东材