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算力基础设施中光模块的“光子集成”激光器：基于异质集成的III-V族硅基激光器

摘要

本报告聚焦于算力基础设施中光模块的核心光源技术——基于异质集成的III-V族硅基激光器，深度剖析其在光子集成时代的产业地位与技术演进路径。研究范围覆盖从材料键合与外延工艺、器件性能与可靠性，到其在硅光集成中的核心作用及未来市场前景。

核心发现表明，随着数据中心流量激增与人工智能算力集群对高带宽、低功耗互联的迫切需求，传统分立式光模块正加速向硅基光子集成（SiPh）演进。作为硅光芯片“最后一公里”的关键，将磷化铟（InP）等III-V族增益材料异质集成至硅衬底上的激光器技术，已成为突破硅材料自