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- 2026-08-13 发布于北京
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集成电路行业垂直化、专业化分工,晶圆代工是重要组成部分
数据来源:粤芯半导体招股说明书,
集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局,制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备,中游为生产,下游为终端应用,
生产环节又划分为设计、制造和封测,制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。
晶圆代工承担推动半导体工艺制程向前推进的重任,地位举足轻重。根据参与产业链环节的不同,集成电路厂商分为IDM模式、晶圆代工模式(Foundry模式)和Fabless模式,其中,Foundry模式不涵盖设计环节,专门负责集成电路制造,很大程度上承担制程节点向前推进的重任,代表企业有台积电、中芯国际等。
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