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芯片重大借款合同

一、合同背景

鉴于委托方（以下简称“甲方”）在芯片研发领域拥有丰富的技术积累和经验，为满足其研发需求，甲方拟向服务方（以下简称“乙方”）借款人民币XX元整（大写：人民币XX元整），乙方同意向甲方提供借款。为明确双方的权利义务，经双方友好协商，特订立本合同。二、借款金额及期限

1.借款金额：人民币XX元整（大写：人民币XX元整）。

2.借款期限：自本合同签订之日起至XX年XX月XX日止，共计50个月。三、借款用途甲方承诺将借款用于以下用途：,1.芯片研发及生产；2.人才引进及培养；

3.设备购置及维护；4.其他与芯片研发相关的支出。四、还款方式

1.还款方式：甲方应按月等额还款，每月还款金额为人民币XX元整（大写：人民币XX元整）。

2.还款时间：每月的XX日前。五、双方权利义务

1.甲方权利义务：（1）甲方应按照本合同约定的借款金额、期限和还款方式向乙方支付借款本金及利息；

（2）甲方应按照约定的用途使用借款，不得挪用或改变借款用途；,（3）甲方应按时向乙方提供借款用途的证明材料；

（4）甲方应配合乙方进行借款用途的监督和检查。

2.乙方权利义务：（1）乙方应按照本合同约定的借款金额、期限和还款方式向甲方提供借款；,（2）乙方应按照约定的时间向甲方支付利息；

（3）乙方应配合甲方进行借款用途的监督和检查。六、违约责任