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工业机器人伺服驱动芯片的Chiplet封装：功率与逻辑的混合集成竞争

摘要

本报告聚焦工业机器人伺服驱动芯片领域，深入探讨将IGBT/GaN功率器件、栅极驱动、控制逻辑与电流检测通过Chiplet封装进行混合集成的竞争格局。随着工业自动化对高功率密度、高可靠性及小型化的需求激增，传统单芯片集成面临物理极限，Chiplet技术成为破局关键。

报告逐章展开分析。首先扫描宏观环境与产业链现状，明确技术迭代与政策驱动下的行业背景。其次研判市场现状与竞争格局，量化头部厂商的市场份额与阵营分布。接着深度剖析英飞凌、三菱、安森美等头部竞争者的技术路线与业务布局，拆解其在产品、定价、渠道及技