高功率脉冲磁控溅射制备Ti - Cu薄膜及其血小板粘附行为的研究.docxVIP

高功率脉冲磁控溅射制备Ti-Cu薄膜及其血小板粘附行为的研究

一、引言

1.1研究背景与意义

心血管疾病作为全球范围内威胁人类健康的主要疾病之一，其发病率和死亡率呈逐年上升趋势。据世界卫生组织（WHO）统计，每年因心血管疾病死亡的人数占全球总死亡人数的31%，成为人类健康的“头号杀手”。在中国，心血管疾病的患病人数已达3.3亿，且随着人口老龄化的加剧以及人们生活方式的改变，这一数字还在不断攀升。血管支架植入术作为治疗心血管疾病的重要手段，能够有效撑开狭窄或阻塞的血管，恢复血液流通，挽救了众多患者的生命。然而，支架植入后引发的一系列问题，如血栓形成、支架内再狭窄等，严重影响了治疗效果和患者的生活质量。

材料表面的血小板粘附行为是影响支架血液相容性的关键因素。当支架植入人体血管后，血液中的血小板会迅速与支架表面接触。如果支架表面材料不能有效抑制血小板的粘附和活化，血小板会在支架表面聚集，形成血小板血栓，进而引发血管堵塞，导致急性心肌梗死等严重并发症。因此，如何通过材料表面改性，降低血小板粘附，提高支架的血液相容性，成为生物医学材料领域亟待解决的重要问题。

Ti-Cu薄膜由于其独特的物理化学性质和潜在的生物学性能，在生物医学领域展现出广阔的应用前景。钛（Ti）具有良好的生物相容性、耐腐蚀性和机械性能，是生物医学材料的常用元素。铜（Cu）则具有抗菌、抗炎等生物学功能，能