柔性含芳环羧酸构筑配位聚合物的结构、性能与应用探索.docxVIP

柔性含芳环羧酸构筑配位聚合物的结构、性能与应用探索

一、引言

1.1配位聚合物概述

配位聚合物是一类由金属离子或金属簇与有机配体通过配位键自组装形成的具有高度规整的无限网络结构的配合物。其概念的提出可追溯到AlfredWerner的研究，他和同代人的成果为配位聚合物的研究奠定了基础，配位数这一概念便是由他提出，像普鲁士蓝和霍夫曼包合物这些长期研究的材料后来也被确认为配位聚合物。

在配位聚合物中，金属离子作为节点，有机配体则充当连接体。金属-配体间的配位键赋予了配位聚合物一定的稳定性，同时分子间还存在范德华力、π-π相互作用、氢键等较弱的极性键。这些分子间作用力虽弱，但对配位聚合物的结构和性能有着重要影响，例如两个平行苯环间的π-π相互作用，能量约为5-10kJ/mol，间距在3.4-3.8?。配位聚合物的晶体结构和维度由配位的金属中心几何形状决定，金属中心的配位数通常在2到10之间，配体则可形成单齿或多齿配位，多齿配体对于构建无限阵列结构至关重要。

配位聚合物的合成通常通过分子自组装，常见方法有溶剂分层、缓慢挥发和缓慢冷却等，这些方法与生成其他晶体的方法类似。其特性主要通过X射线衍射晶体学表征，因此保证晶体生长到足够尺寸和质量很关键。由于其独特的结构特点，配位聚合物兼具有机材料的柔性和无机材料的刚性，在多个领域展现出巨大