GBT 46788-2025 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求标准立项发展报告

发布单位：国家标准

标准编号：GB/T46788-2025

发布日期：2025-12-02

实施日期：2026-07-01

英文标题

StandardizationDevelopmentReport:EnvironmentalAcceptanceRequirementsforTinWhiskersonTinandTinAlloyPlatingsandCoatingsonSemiconductorDevices

摘要

关键词：锡须；半导体器件；镀涂层；环境接收要求；可靠性；国家标准；电子封装

Keywords:TinWhiskers;SemiconductorDevice;PlatingandCoating;EnvironmentalAcceptanceRequirements;Reliability;NationalStandard;ElectronicPackaging

正文

1.引言

在现代电子工业中，半导体器件被广泛安装在各种电子系统中，从消费电子产品到航空航天、军事、医疗等高端应用。为保护半导体器件免受腐蚀并确保可焊性，其引线及外部端子通常采用电镀锡或锡合金涂层。然而，这种涂层在特定环境应力下会自发地生长出细长的、单晶状的锡须