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MicroLED巨量转移工程师考试试卷及答案

MicroLED巨量转移工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MicroLED巨量转移常用的技术之一是_____转移。

2.巨量转移的核心挑战是_____和良率。

3.用于MicroLED转移的临时键合材料通常需要具备_____特性。

4.巨量转移中常用的对准精度单位是_____。

5.转印头的材料通常选择_____。

6.巨量转移的良率主要受_____和转移工艺影响。

7.流体自组装转移利用的是_____原理。

8.激光剥离转移中常用的激光类型是_____。

9.MicroLED芯片的尺寸通常在_____以下。

10.巨量转移后需要进行_____测试以验证芯片的电性能。

填空题答案：

1.转印法2.对准精度3.易去除4.μm5.PDMS6.芯片质量7.表面张力8.UV激光9.100μm10.电性能

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种不是巨量转移技术？

A.Pick-and-PlaceB.激光转移C.化学气相沉积D.流体自组装

2.转印头的弹性模量对转移效果的影响，正确的是？

A.越高越好B.越低越好C.适中最好D.无影响

3.巨量转移中对准误差的可接受范围通常是？

A.±10μmB.±5μmC.±1μmD.±0.1μm

4.临时键合材料在转移后需要？

A.高温去除B.化学溶解C.机械剥离D.以