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半导体设备维修技师考试试卷及答案

半导体设备维修技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体晶圆制造中常用的光刻设备类型是______

2.真空泵油的主要作用是密封、润滑和______

3.设备维护中“5S”管理包括整理、整顿、清扫、清洁和______

4.等离子刻蚀设备中常用的气体有CF4、O2和______

5.半导体设备接地电阻要求不大于______欧姆

6.晶圆传送系统中常用的机械臂类型是______

7.设备故障诊断的第一步是______

8.光刻胶的主要成分包括树脂、感光剂和______

9.半导体设备中常用的传感器类型有温度、压力和______

10.设备预防