六氟化钨-行业深度：供需矛盾持续演绎，看好国产企业份额、盈利提升.pptxVIP

六氟化钨行业深度:供需矛盾持续演绎,看好国产企业份额、盈利提升

投资逻辑：

六氟化钨（WF6）是半导体CVD制程中沉积钨膜唯一商用前驱体气体，下游AI算力需求驱动全球存储晶圆大规模扩产，芯片制程迭代抬升单晶圆用量；中国钨原料出口管制造成日本两大WF6厂商减产，中期供给缺口显著；供需错配叠加钨粉价格上移，26年国内外WF6价格大幅上行。我们看好后续国产厂商实现全球份额+单位盈利双提升。

需求端：存储处于扩产周期+工艺迭代抬升单耗，全球需求持续增长。产业在线数据显示，全球WF6消费量由20年4620

吨增至25年8901吨，复合增速14%，2030年有望达15050吨，年复合增速预计11%，增长基于：

1）海内外晶圆厂大规模资本开支释放需求增量。①海外：三星扩建平泽P4、光州NAND基地；SK海力士514亿美元

新建清州NAND工厂，目标30年DRAM月产能近100万片；美光93亿美元扩建日本广岛HBM产线，预计28年出货，

美国、新加坡产线持续落地。②国内：长江存储武汉三期预计26年投产；长鑫科技募资295亿元扩建DRAM与HBM产线；中芯国际、华虹无锡九厂、晶合、粤芯等持续扩产，26-28年国内晶圆产能集中释放。

2）工艺迭代抬升单耗。①3DNAND：垂直堆叠架构每一层字线均需WF6