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氮化铝基板精密抛光工艺

我从事电子陶瓷基板加工快十二年了，这些年看着氮化铝基板从航空航天领域的小众用料，变成新能源汽车、功率半导体、5G通信领域供不应求的核心散热材料，最大的感慨就是：氮化铝基板性能能不能达标，最后一关全卡在精密抛光上。不少刚入行的朋友总觉得抛光不就是把表面磨亮吗？能有什么难的？我刚入行的时候也这么想，结果头一年就交了几十万的学费，废了不知道多少基板才摸透这里面的门道。今天我就从一线从业者的角度，把氮化铝基板精密抛光工艺的来龙去脉讲透，帮大家少走点我当年踩过的坑。

1氮化铝基板开展精密抛光的核心必要性

1.1氮化铝的材料特性决定了抛光的特殊性

氮化铝是一种典型的共价键陶瓷材料，本身具备超高导热率（是普通氧化铝基板的5倍以上）、优异的绝缘性能和与硅接近的热膨胀系数，是大功率器件最理想的散热基板材料，但它本身的几个特性给抛光带来了特殊的要求。第一是硬度高，莫氏硬度能达到7.5~8，比单晶硅还要硬，普通磨料根本切不动，必须用超硬磨料才能实现稳定加工；第二是脆性大，断裂韧性低，稍微受力不均就容易出现崩边、隐形裂纹，抛光的压力、转速都必须严格控制，容不得半点偏差；第三也是最容易踩坑的一点，就是氮化铝容易水解，接触水之后会慢慢反应生成氢氧化铝和氨气，表面会慢慢发雾变质，直接报废，我刚入行的时候不懂这个，第一次试抛就用了普通的水基金刚石抛光液，出来一整批三百多片基板全废了，现