原创力文档证券研究报告·行业深度
算存光共驱，封测产业价值重估半导体
——先进封装行业研究报告
核心观点维持强于大市
对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目
前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的
晶圆代工厂暂未进行RDL
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