中国电子工业标准化技术协会
团体标准《印制电路板在线等离子除胶设备技术规范》(征
求意见稿)编制说明
一、工作简况
(一)产品和行业发展情况
随着AI、5G、新能源汽车等高端制造产业的快速发展,PCB制造对高频高速性能、工艺
可靠性及环保要求不断提高。传统湿法除胶孔壁树脂去除不彻底,镀层附着力下降,在除胶
均匀性、工艺稳定性和环境友好性方面存在明显不足,难以满足现代高端制造需求。
在绿色制造与高端制造并行发展的背景下,在线等离子(Plasma)除胶技术应运而生。
与传统除胶(D
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