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散热材料革命，国内厂商加速突围.docxVIP

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  • 2026-08-19 发布于北京
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散热材料革命，国内厂商加速突围.docx

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    TOC\o1-2\h\z\u技术原理与散热路线：芯片功率跃升驱动散热材料革命，金刚石成为终极半导体材料 4

    先进封装催生极致散热需求，传统封装材料存在显著短板 4

    三大技术路线并行：单晶、多晶与复合材料散热的产业化成熟度分化 5

    产业链：从上游原料设备到中游制备工艺再到下游应用客户 9

    行业发展趋势与全球竞争：2026年产业化起步，巨头加速卡位 11

    培育钻石赛道迎来转型：消费珠宝市场逐步延伸半导体散热，但仍面临现实阻碍 11

    头部厂商最新布局：华为韬定律、国际巨头战略部署 13

    全球产业竞争持续升温，本土厂商加速布局散热金刚石赛道 16

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