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便携式医疗超声探头芯片的Chiplet封装：高压收发与波束合成的集成竞争

摘要

本报告聚焦便携式医疗超声探头芯片的Chiplet封装技术竞争，核心分析高压脉冲发射、低噪声放大器、ADC与波束合成器通过3D封装集成的技术路径与产业格局。

报告以ADI、TI及国产厂商（如圣邦微电子、思瑞浦、海光信息等）为主要竞争者，系统扫描了医疗超声芯片从板级分立向系统级Chiplet集成演进的技术背景。核心发现表明，ADI凭借高压隔离与精密模拟技术占据高端手持超声前端市场，TI以低功耗高速ADC和集成波束合成器构建中端竞争力，国产厂商则在特定制程的高压脉冲芯片和替代性ADC上加速追赶。

关键结