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光电融合计算的Chiplet封装：硅光互连与电子计算的2.5D/3D集成竞争分析报告

摘要

本报告聚焦光电融合计算芯片在2.5D/3DChiplet封装领域的竞争格局，深入剖析Lightmatter、Lightelligence等硅光初创公司与NVIDIA、AMD等传统电子计算巨头在互连与封装维度的技术博弈。报告系统梳理了宏观环境、行业壁垒与市场现状，指出硅光互连正从板级向芯粒级演进，成为打破“内存墙”与“功耗墙”的核心路径。

报告逐章展开“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑。核心发现表明，硅光初创企业凭借光互连低延迟、高带宽密度优势，在2.5D/3D封装中形成差异化竞争，但面临传统巨头在先进封装生态与供应链上的压制。数据预测显示，至2028年硅光互连在AI加速器封装中的渗透率有望突破20%。

竞争格局研判指出，传统阵营依靠CoWoS等成熟2.5D方案主导当前市场，而光子Chiplet作为挑战者，正通过3D光电子集成寻求破局。策略拆解揭示了双方在技术路线、生态构建及定价模式上的显著差异。本报告建议产业链企业应采取“光电混合封装优先”的差异化策略，规避纯光计算的高风险，优先在互连层实现商业化落地，并积极构建硅光与电子封装的异构集成供应链体系。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着大模型训练算力需求呈指数级增