第10章--冷冻干燥技术.pptVIP

接触式测温这是冻干生产过程中常用的测温方法，测温元件一般为热电偶或热敏电阻，它只能准确反应所处局部位置的温度状况，若不插入冻干物品内部，它不能测量出该物品内部的温度状况；但插入冻干物品内部，测温元件附近的冻干物品的结构就被破坏，换句话说，导致在测温元件局部的结构与冻干物品整体结构不同。压力测温法它是基于在平衡状态下，冰晶温度与其饱和蒸汽压为单值函数这一基本规律，在升华干燥过程中，突然中断从冻干室流向冷阱的水蒸气流，通过测量冻干室内压力回升情况去推算升华界面的温度。这种方法是一种非接触式测温方法，既不破坏冻干样品的结构，又能较准确的反应冻干移动升华界面的温度，并可用于确定升华干燥终点。电阻测量法如果测得产品的电阻大于共熔点时的电阻数值，则说明产品的温度低于共熔点的温度；如果测得的电阻接近共熔点时的电阻数值，则说明产品温度已接近或达到共熔点的温度。影响升华干燥过程的主要因素: 升华界面的温度(或供热量)和水蒸气逸出产品的能力。 前者主要由搁板温度和干燥箱的压力(真空度)控制，后者主要由升华界面的温度所对应的水蒸气饱和压力和箱内空间的水蒸气分压差来决定。故为提高冻干产品的质量和重现性，需控制搁板温度、干燥箱的真空度和水蒸气分压搁板温度 在升华干燥阶段，产品热量主要来源于冻干箱的搁板。搁板温度的高低应根据产品