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光刻胶涂布工岗位操作考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.光刻胶涂布常用的方式有旋转涂布、______和狭缝涂布。

2.旋转涂布时，控制胶厚的关键参数是转速和______。

3.涂布前硅片需要进行______处理以增强胶与基底的附着力。

4.光刻胶的主要成分包括树脂、感光剂和______。

5.涂布过程中，环境的______需控制在一定范围内，防止胶液挥发过快。

6.设备维护中，定期清洁的部件包括______和喷嘴。

7.光刻胶的粘度单位通常是______。

8.涂布后硅片需要进行______处理，以去除溶剂并固化胶膜。

9.狭缝涂布的优点是______消耗少。

10.操作中佩戴的防护用品包括无尘服、______和手套。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种涂布方式适用于大面积基板？（）

A.旋转涂布B.狭缝涂布C.浸涂D.喷涂

2.光刻胶涂布前，硅片表面的水分会导致？（）

A.胶厚均匀B.附着力增强C.胶膜出现针孔D.干燥速度加快

3.旋转涂布时，转速越高，胶厚会？（）

A.越厚B.越薄C.不变D.不确定

4.以下哪种不是光刻胶的感光类型？（）

A.正性B.负性C.中性D.化学增幅型

5.涂布环境的温度一般控制在？（）

A.10-15℃B.20-25℃C.30-35℃D.40-45℃

6.狭缝涂布中，影响胶厚的参数不包括？（）

A.涂布速度B.狭缝宽度C.胶