原创力文档行业简评报告
年全球晶圆设备市场规模（含先进封装）预期上修至低1500亿美元区间，此前
预期为超过1400亿美元，较2025年约1200亿美元增长约中20%。随着长交
期零部件供应能力逐步释放，限制2026年上半年出货的供应瓶颈正在缓解，预
计2026年下半年收入较上半年增长约20%，并在2027年继续实现环比增长。
市场目前普遍预计2027年WFE规模约为1900亿美元，对应同比增长中20%，
与2026年增速
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